集群长三角④｜“芯”动未来：上海集成电路集群如何打造中国“芯”引擎？

1958年，上海半导体厂（后更名为上海元件五厂）在漕河泾破土动工，成为国内最早从事半导体器件研制和生产的专业工厂之一。没人能预见，这座城市将在半个多世纪后生长出中国最完整的集成电路产业生态。

1965年，上海冶金所徐元森团队与元件五厂协作，在显微镜下反复校准光刻精度，成功试制出上海第一块双极型集成电路，这枚指甲盖大小的器件，正式拉开了上海乃至中国半导体自主创新的序幕。

此后数十年，上海产业积淀稳步推进：1988年上海贝岭建成中国大陆首条4英寸芯片生产线；1992年上海飞利浦半导体落地国内首条5英寸线，三十年完成第一轮产业积累；1996年国家“909工程”落地浦东，次年华虹NEC建成国内首条8英寸生产线，打破国内无先进晶圆产线的僵局。

2000年，张汝京在浦东张江创办中芯国际，成为国内规模最大、技术最先进的芯片代工厂，上海集成电路产业迎来全面爆发拐点，全产业链企业快速集聚咬合。

2014年，国家大基金落地上海，首期募资1387亿元，撬动社会资本超5000亿元。同年，上海同步出台全国首个集成电路专项政策，从研发流片到人才引进给予全链条支持。2018年，中芯国际14纳米制程进入客户验证，上海向先进制程纵深突进。

2022年11月，上海集成电路集群作为国内唯一的集成电路产业集群，入选国家级先进制造业集群，六十余年走完了从零到世界级的“芯”征程。

当前，上海在集成电路方面坚持全链突围、集群进阶，全链条推动集成电路关键核心技术攻关，聚焦张江、临港、嘉定核心区域建设“一体两翼”世界级产业集群。

俗话说的好，中国芯片看上海，上海芯片看张江。作为上海集成电路产业的发源地和核心承载区，张江科学城聚集了中国芯片设计的主力企业，已形成覆盖芯片设计、制造、封装测试、设备及制造的全链条生态，2025年集成电路全产业销售规模超过3000亿元。

平台资源堆到“顶配”：

上海集成电路设计产业园等核心载体连片布局，张江芯片测试公共服务平台、硅光未来产业集聚区提供从EDA工具、洁净室共享到先进封装的全链条服务，交大张江科学园、复旦国际创新中心等深度扎进产业生态里，产学研的断点直接被完全打通。

企业集聚度同样拉满：

全球TOP10芯片设计企业里，高通、英伟达、超威、韦尔股份等7家都在这里设了总部或研发中心；中芯国际、华虹宏力两家全球前五的制造龙头落地地区总部；全球前十半导体装备企业中，应用材料、阿斯麦、东京电子等6家在此布局，相当于把全球半壁江山的头部玩家都聚到了张江。

临港新片区经过多年深耕，已搭建起覆盖设计、制造、封测、设备材料等全环节的完整产业链条。

“十四五”期间，临港集成电路产业共引进企业400余家，产业规模达800亿元，引进各类人才3万多人，临港集成电路核心承载区“东方芯港”产值集聚度则已超70%。今年以来更是数百亿级项目密集落地：长电科技高端封测工厂落地投产，紧接着芯港集成项目、盛合晶微东盛合芯3DIC芯片制造一期项目接连开工，临港集成电路产业正式从“企业集聚”大步迈进“生态集群”的全新阶段。

作为上海集成电路“北翼”的嘉定，近年直接把产业底盘越做越厚，形成覆盖中试、研发到量产的5条关键产线布局，产业生态链群快速成型。

材料设备端有沪硅集团、新傲科技这些国内领先的龙头企业坐镇，芯片设计端引进了核芯达、芯思维、联影微电子等创新型企业，生产制造端汇聚了芯物科技、新微技术研发中心、拜安半导体等多个里程碑项目。据嘉定区统计局数据显示，2025年嘉定集成电路产业规模直接突破千亿关口，规上制造业产值迈向800亿元台阶，集聚了500余家相关企业，其中规上企业125家。今年1月，“上海集成电路装备创新园”和“嘉定芯片设计园”正式揭牌，专门瞄准光刻胶、光掩膜等核心材料，以及涂胶显影、薄膜沉积等关键设备的国产化研发制造，把“北翼”的硬核属性拉满。

2025年上海直接交出了一份亮眼的成绩单：

据上海市经信委公布，2025年上海集成电路产业营收规模超4800亿元，同比增长24%，顺利完成“十四五”发展目标，在芯片设计、制造、封测，设备/材料、EDA/IP等环节培育了一批行业细分领域龙头企业，其中科创板上市企业达35家，位列国内第一。

而在今年上半年，上海集成电路制造业产值同比增长19.5%，在高基数下依然保持快速增长。此外，最新发布的世界集成电路协会《全球集成电路产业综合竞争力百强城市》榜单里，上海位列全球第四、国内第一，把“中国芯”的城市名片打到了全球舞台上。

集群在诸多曾被海外长期垄断的关键领域接连闯关，不仅啃下了不少硬骨头，还在前沿赛道里率先踩出了一条全新的国产自主路径。

在芯片设计赛道，上海企业靠架构创新和自主IP直接开辟出了新赛道。

今年7月，东方算芯发布全球首颗软件定义近存计算3D芯片DF1000，靠“软件定义+3D堆叠近存计算”的独家技术路线，直接跑出520TFLOPS@BF16的算力，从根上解决了困扰行业多年的“存储墙”“带宽墙”“功耗墙”三大痛点。更让人振奋的是，这颗芯片全环节都由国内厂商合作完成，实打实打造出了一条全国产自主可控的完整供应链。无独有偶，闵行奎芯科技自主研发的LPDDR5X PHY IP在8nm工艺上顺利完成流片验证，实测稳定速率达到9600Mbps，甚至超频跑通了10.8Gbps，直接拿下国产可商用、已验证IP的里程碑成绩。

被称为芯片设计“画笔”和“图纸”的EDA工具与IP领域，上海也迎来里程碑式突破。

上海合见工软发布国内首款全自主架构的智能体EDA工具UDA 2.0，它能在接收设计需求后，自主完成RTL设计、验证、纠错与优化的全流程任务，直接宣告国产EDA自主式智能体时代正式开启。此外，为彻底摆脱EDA领域长期被海外厂商主导的局面，上海还专门组建了EDA、IP产业创新中心，全速推进全流程EDA和全栈IP的研发落地。

芯片制造环节，上海在“后摩尔时代”前沿赛道上率先起跑并实现领跑。

今年7月，由复旦大学孵化培育的产学研企业原集微科技建设的8英寸二维半导体工艺线在上海浦东全线贯通，这是国内首条二维半导体工程化示范工艺线，打通了实验室“手搓”器件到工业产线流片之间的“最后一公里”；同步发布的二维半导体领域首个工艺设计工具包，良率超过99.99%，多项指标直接刷新国际纪录。按照规划，这条工艺线今年就能实现等效硅基90纳米CMOS制程，最终在2029-2030年依托全国产装备落地等效1纳米工艺，为国产芯片制造开辟出一条“换道超车”的全新路径。除此之外，上海晶圆代工龙头中芯国际2025年营收达到673.23亿元，同比增长16.49%，稳坐国内最大晶圆代工厂、全球前五的位置，目前上海区域已实现14纳米芯片量产，5纳米刻蚀设备更是已经应用到全球先进集成电路生产线上。

芯片封测领域，上海正以密集落地的百亿级项目构建起先进封装的“护城河”。

今年3月，长电科技临港工厂正式投产，这是国内首家专门服务汽车电子与机器人应用的专业芯片封测工厂，直接补上了上海高端汽车芯片后道制造的关键短板。同期，全球首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试全流程生产线在松江建成，核心装备100%实现国产化。6月，临港迎来两大集成电路项目开工：芯港集成晶圆制造项目聚焦55nm-28nm平面工艺研发制造，东盛合芯三维集成芯片制造项目一期总投资100亿元，瞄准3DIC三维集成量产。8月，总投资不低于75亿元的HITS先进封装研发产业化项目正式落地嘉定，集中攻坚超窄间距凸块键合、高密度中介层集成等五大核心技术，把上海先进封装的技术壁垒越筑越高。

作为产业链“基石”和“粮草”的设备材料环节，也是此前“卡脖子”最深的领域，上海同样迎来关键突破。今年1月，先导科技集团旗下元创科芯的“半导体核心零部件及系统项目”在临港开工，重点攻坚气体流量控制器、静电吸盘、特种电源等核心零部件的研发与量产，目前部分产品已经通过中微、华创等国内头部设备厂商的验证，为全产业链自主可控补上了关键的零部件拼图。

上海集成电路的优异成绩不是靠单点突破“赌”出来的，而是一套环环相扣的“组合拳”，一步步把“中国芯”的成长路踩得扎扎实实。

早在“十四五”开局，上海就直接把集成电路放在三大先导产业的C位，把顶层设计的先手棋稳稳落了下来。

2025年底，上海推出重磅新政，印发《上海市支持先进制造业转型升级三年行动方案（2026—2028年）》，直接瞄准装备、先进工艺、光刻胶材料、3D封装这些“卡脖子”硬骨头，着力培育一批具有国际竞争力的龙头企业，为全产业链突破划好了清晰路线图；

今年8月上海市科委的发布《上海张江高新技术产业开发区发展“十五五”规划》，更是把“一体两翼”的布局拉满，张江核心园、临港园、嘉定园三地联动，要把世界级集成电路先导产业集群的牌子擦得更亮。

怕企业“烧不起钱”？上海直接铺好“金融缓冲垫”。

2024年7月，总规模1000亿元的先导产业投资母基金正式落地，专门瞄准“投早投小”，帮企业做并购整合、补链强链。上海集成电路产业投资基金三期出资额拉到60.3亿元，芯链聚基金手握57亿元硬核资金，临港首次推出15亿元的智微攀峰CVC基金等，直接把集成电路产业“投入大、周期长、风险高”的融资痛点给兜住了，让企业在国产替代的深水区里敢放手冲技术、扩产能。

怕技术攻关“卡壳”？国家级创新中心等平台充当“最强大脑”。

上海依托张江、临港、嘉定“一体两翼”的世界级集成电路产业集群布局，搭建起以国家智能传感器创新中心、国家集成电路创新中心两大国家级平台分别聚焦先进传感器中试线、5nm及以下先进制程关键技术攻关，联动区域内600余家设计企业、中芯国际等制造龙头与上下游装备材料企业，同时叠加上海新阳10.5亿元半导体材料项目、“光启天地”硅光未来产业集聚区等专项载体，直接打通“研发-中试-量产”的断点。

怕产业“后继无人”？上海从高校到企业搭起了全链条人才传送带。

在人才培养端，上海大学、华东师范大学、上海交通大学等高校已依托“集成电路科学与工程”一级学科建设，成立微电子学院或集成电路学院，推行“一生一芯”计划与“流片拼多多”等创新培养模式，建立起长远稳定的人才供给机制；

在人才引进端，上海给予集成电路领域企业专属落户名额，同时支持区内集成电路领域人才申报上海市白玉兰人才以及东方英才计划；

在产才融合端，张江高科连续多年举办“895人才汇”活动，已形成政府-企业-高校联动的“人才闭环”，人才刚毕业就能找到对接通道，不用在产学研之间“绕弯路”。

闷头发展没出路，上海还要做长三角的“芯引擎”。

上海充分发挥产业核心策源地的辐射带动作用，联动长三角城市搭建起分工明确、高效协同的全产业链生态，将先进封装、特色工艺配套等环节向长三角周边城市延伸：

华虹集团在上海总部攻坚先进逻辑工艺的同时，在无锡建设其12英寸晶圆制造线，实现“上海攻关—无锡量产”的成果转化；中芯国际在浙江宁波和绍兴布局两条8英寸特色工艺生产线；临港集聚中微、天岳等装备材料链主企业，联合江苏宜兴经开区共建电子专用材料中试基地，推动光刻胶等关键材料实现“上海验证—宜兴中试—规模化生产”；超硅半导体在合肥设立大硅片生产基地，承接先进封装特种硅片、方形硅片等前沿产品的部分产能配套；长电科技在上海设立区域总部和创新中心，依托上海的人才、产业链与区位优势，打造全球化研发体系的核心枢纽。

从1958年漕河泾破土第一座半导体工厂，到如今营收超千亿、位列全球第四的世界级产业集群，上海集成电路六十余年的征程里，没有一步捷径可走。站在新的起点上，上海这台“中国芯引擎”还将继续向着技术无人区全速进发，为全球半导体产业刻下更多属于中国的创新印记。

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编辑：龙彦霖